想了解PCB

它是电子设备中的大脑，掌控着整个系统的运行。学习PCB板的方法想要深入了解PCB板，需要一步步来。先熟悉各种PCB板的名称和功能，再深入了解其工作原理和性能。然后，研究其内部电路结构，熟悉板上器件的作用。最后，学会看电路图，分析机器性能。

PCB即印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。集成电路与电阻、电容等电子元件作为个体无法发挥作用，只有得到印制电路板的支撑并将它们连通，在整体中才能发挥各自的功能。

深入了解PCB制造的灵魂工艺：钻孔技术与选择 PCB的精密制造过程如同精密的艺术创作，其中关键步骤之一就是钻孔，它在电路板上开孔，为元器件安装和电路连接铺平道路。接下来，我们深入探讨PCB钻孔工艺的两种主要形式——机械钻孔与激光钻孔，以及背后的技巧和选择因素。

了解基础知识：首先，你需要了解一些基本的电子学知识，如电路原理、元器件特性等。可以通过阅读相关书籍、观看在线教程或参加电子课程来学习这些知识。学习PCB设计软件：选择一款适合初学者的PCB设计软件，如AltiumDesigner、Eagle等。

一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。 总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同性能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。 好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。

计算机基础知识：PCB设计需要使用到一些计算机软件，如AltiumDesigner、Eagle等，因此需要掌握计算机的基本操作和这些软件的使用。数学知识：PCB设计中会涉及到一些数学知识，如几何图形的计算、电磁场的计算等。电路设计基础：包括电路图的绘制、电路分析等。

彩虹t1无人机参数配置

彩虹T1无人机参数配置包括机身尺寸、重量、飞行性能、载荷能力以及续航力等关键指标。首先，彩虹T1无人机的机身尺寸适中，既保证了足够的飞行稳定性，又便于运输和部署。其翼展达到一定宽度，能够提供必要的升力，以支持长时间的空中任务。

彩虹无人机公司研发的三款无人机载空地导弹——ARAR1B和AR2，均具备强大的对地精确攻击能力。尽管三款导弹重量和尺寸相同，但性能各有特点：AR1重量适中，为45公斤；AR1B重量最重，达到100公斤；而AR2则是重量最轻，仅有20公斤。

目前获得国家出口许可的最高端无人机系统CH-4，不仅保持了长航时的特点，还能同时挂载4到6枚45千克量级的载荷，深受客户青睐。“如今，彩虹已在国内外军事和民用领域锋芒毕露，覆盖9个国家的17个最终用户，年交付国内外用户无人机200余架，完成科研和交付飞行试验1000架次。

彩虹系列无人机是一种以光能作为主要能量来源的电动无人飞行器。

焊接电路板时铜线不沾锡

我是做电气行业的；铜线肯定是可以沾焊锡的。楼主你尝试一下；用纸巾将铜线擦干净；（铜线不许有水和油）待电烙铁温度适宜；沾上松香冒烟；说明温度达到。锡丝这时就很方便使用了。

在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

电路板浸锡时，铜箔不粘锡，在线路板制作也经常碰到这样的情况，有时要分批上锡，这时用一种专用的红胶贴住暂时不上锡的焊盘。如果没有这样的红胶，用一般的胶纸也可以应付，但是在撕掉时胶会附在线路板上，应小心的擦掉。

可能的铜上有污渍才沾不上，铜和锡在高温下会溶解在一起、当铜丝太细时就没那么容易沾上锡，因为锡丝上本身有松脂、铜丝太细就会被松脂推开隔离掉，这时只有加大电铬铁的功率才能解决、不然只能依靠时间来完成。

用烙铁粘锡后加热铜线。把包裹烙铁头的一层很薄的金属氧化物锉掉使烙铁头露出新铜为止，通电等到烙铁头达到发热时上些松香，等到烙铁头达到熔化焊锡丝的温度时把整个烙铁头裹上一层锡，这样烙铁头就很容易吃锡。记住温度用最低挡，温度在100-200，不要超过200。

用小刀轻轻将线路板表面的图层或氧化层刮去，使用松香焊锡就可以焊好。

死神无人机参数

1、MQ-9死神无人机是一款重要的无人作战飞机，其关键性能参数如下：翼展方面，MQ-9拥有显著的20米宽度，为其在空中执行任务提供了广阔的视野和操作空间。在载重能力上，MQ-9能够搭载1360千克的物资或武器，保证了其执行多种任务的灵活性和实用性。

2、在无人机技术中，航程、续航时间、飞行高度和速度、载荷等都是非常重要的参数。例如，航程决定了无人机能够飞行的最远距离，这通常受到燃料容量和飞行效率的影响。续航时间则是指在一次飞行中，无人机能够持续飞行的时间，这也与燃料容量以及无人机的功耗有关。“死神”无人机在这方面的性能相当出色。

3、它机身长度11米，翼展20米，其搭载了一台功率为900马力的涡轮螺旋桨发动机，最高时速可达482公里每小时，作战半径为1852公里，最远续航时间超40小时以上（单纯飞行，不开任何功能），是妥妥的飞行之王。

4、无人机最强的信号强度表现如下。根据查询相关信息现如今最强无人机之一为MQ9死神无人机，是20世纪90年代至21世纪初期美国研制的一种无人作战飞机。性能参数为翼展20米，载重量1360千克，最大飞行速度460千米每小时，可持续备战飞行15小时，巡航飞行高度15000米（空载）。9000米（满载）。

5、“死神”无人机主要机载武器包括2枚GBU-12激光制导炸弹和4枚AGM-114“海尔法”空地导弹。此外，还可携带227千克（500磅）的“联合直接攻击弹药”和115千克（250磅）的小直径炸弹。这些GPS制导武器使“死神”无人机在恶劣天气下也可精确打击目标。

6、一架“保护者”无人机可携带3枚导弹，攻击力超过MQ-9“死神”无人机。此外，该无人机还可执行民用任务，包括搜索、救援和灾难响应等。原子航空系统公司签署首批3架“保护者”无人机订单，其中包括3个地面控制站和支持设备，总价值约6500万英镑（约合67亿元人民币）。

科普:微电子行业必不可少的激光锡焊

1、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光锡焊技术也为电子产业带来更多的发展空间。

2、激光锡球焊接在精密线材锡焊中的革命性应用在电子消费市场对性能与创新的追求推动下，电子产品向着高性能、多功能和小型化的方向疾驰。这对电路结构与设计提出了严苛的挑战，传统的电阻加热锡焊已无法满足微电子元器件精密小巧的焊接需求。

3、激光锡焊在传感器行业已经有很稳定的批量应用。特别是传感器行业带壳体的通孔插针件的焊接，传统烙铁焊接需要的操作空间很大，以及接触式焊接对PCB板也有机械应力损伤。激光焊接，配合自动送锡丝系统，非接触式焊接，光斑大小可调，没有耗材。

4、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。缺点：要求焊件装配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有显著偏移。这是因为激光聚焦后光斑尺雨寸小，焊缝窄，为加填充金属材料。

5、激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件。 可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。 易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。 焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。 不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件。

6、电子、电器行业　由于激光加工属于非接触性加工方式，所以激光焊接机不产生机械挤压或机械应力，因此特别符合电子行业的加工要求。如：变压器、电感器、连接器、端子、光纤连接器、传感器、变压器、开关、手机电池、微电子元件、集成电路引线等焊接。都能体现出激光焊接机的完美工艺及其优势。

求PCB焊接基本条件的要求?

焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严 格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。电子行业工艺标准汇编中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。

焊盘规格与防焊盘：焊盘直径和形状需要与组件引脚匹配，确保良好的焊接质量。对于需要防焊盘的组件，确认防焊盘的覆铜面积和位置符合要求，以避免不必要的短路或连接问题。 焊盘涂布与表面处理：根据组件的安装方式和焊接工艺选择适当的焊盘涂布材料，如焊膏或焊锡。

清晰度要求：PCB电路板的印刷线需保持清晰，尺寸精确，无露铜断裂、短路、断路等问题。 焊接质量：焊盘、焊线的质量和成型需满足相关标准，保证焊接牢固，并且焊接过程无冷焊、虚焊、焊锡滴等问题。 禁用锡钢网网眼：在制造过程中，应禁用锡钢网网眼，以避免在印刷过程中存留杂质，影响印制质量。

焊盘直径：PCB电路板的焊盘直径取决于元件引脚直径，应保证焊盘在引脚焊接后有足够的锡量，以保证焊点牢固。 主要器件间距：在选择主要器件的位置和尺寸时，应保证与其他组件的间距符合要求，以确保信号传输的质量和稳定性，减少信号干扰和串扰的可能性。

- 准备所需的焊接工具和材料，包括焊台、焊锡丝、助焊剂、吸锡线、镊子等。- 清洁 PCB 表面，确保无灰尘或污渍。 元件安装：- 将元件按照 PCB 设计和组装图纸的要求放置在正确的位置上。- 对于表面贴装元件（SMD），使用镊子或自动化设备将元件精确地放置在焊盘上。

PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件一插件一焊接一剪脚一检查一修整。